半導體

產業概況 隨著生成式 AI、大型語言模型（LLM）與資料中心算力需求持續成長，AI 晶片已成為半導體產業中最具戰略價值的細分市場之一。 2025 年，全球 AI 晶片市場規模預期將持續擴張，主要動能來自雲端服務供應商（CSP）、超大規模資料中心（Hyperscalers）與企業級 AI 應用部署。 從供應鏈角度觀察，先進製程、先進封裝與高頻寬記憶體（HBM）已成為影響產能與交付節奏的三大關鍵瓶頸。 關鍵趨勢 1. NVIDIA 持續領先 NVIDIA 仍是目前 AI 加速器市場的主導者。 H100 與新一代 H200 系列產品，搭配 NVLink 與 CUDA 生態系，已形成高度黏著的軟硬體整合平台。 在大型資料中心與雲端訓練市場，NVIDIA 的市佔率仍維持壓倒性優勢，短期內尚難出現結構性替代者。 2. AMD 急起直追 AMD 的 MI300 系列在效能與能耗比方面展現明顯進步，並開始獲得部分雲端服務供應商採用。 雖然在軟體生態系與開發者工具鏈成熟度上仍落後 NVIDIA，但在價格競爭力與供應彈性方面具備一定吸引力。 3. 中國自主研發加速 在出口管制與地緣政治影響下，中國加速推動本土 AI 晶片自主研發。 儘管在先進製程、HBM 供應與系統整合能力方面仍存在技術差距，但在特定應用場景（如推論、邊緣 AI）已逐步形成替代方案。 投資建議 從產業鏈角度觀察，AI 晶片成長動能並不僅來自晶片設計公司本身，還擴散至多個上游與周邊環節： 先進封裝技術： CoWoS、Chiplet 與 2.5D / 3D 封裝需求快速上升，成為產能瓶頸核心。 AI 加速器設計： 除 NVIDIA、AMD 外，雲端服務供應商的自研晶片（如 TPU、Trainium）亦值得關注。 高頻寬記憶體（HBM）： HBM3 與 HBM3E 已成為 AI 系統關鍵元件，供應緊張情況短期內難以緩解。 結論 2025 年 AI 晶片產業仍處於高成長階段，但產業競爭格局正在逐步多元化。 NVIDIA 的領先地位短期內難以撼動，AMD 與本土替代方案則持續縮小差距。 ...