這一頁不是行情看板。它每天用我在 SSRN / Research Square 發表的研究框架,讀一次市場資料——問的是「今天的數據,對那些論點說了什麼」,而不是「今天漲跌多少」。

籃子的分類直接對應我的研究領域:AI 基礎設施、半導體與 HBM、機器人與自主系統、生技×AI。每個籃子連回論證它為何重要的那篇文章。

今日摘要 Summary

費城半導體指數下跌 5.3%,相對 Nasdaq(下跌 1.7%)落後。 亞洲主要市場全面收低(台灣加權、日經 225、KOSPI)。 8 個追蹤指數中,7 個位於月線之下(費城半導體、Nasdaq、S&P 500、道瓊工業等)。 費城半導體盤中一度站上半年線,收盤未能守住;Nasdaq盤中一度站上半年線,收盤未能守住;道瓊工業盤中一度站上月線,收盤未能守住。 研究籃子全數收低,AI 基礎設施跌幅最大(下跌 7.8%),生技×AI跌幅最小(下跌 0.5%)。

研究視角 — 半導體籃子跌幅小於基礎設施籃子,與《After Memory》的分支圖相反方向;值得追蹤這是短期輪動,還是記憶體約束仍是主要定價變數。

主要指數 Indices
指數收盤1D1W距月線距季線距半年線距年線
費城半導體SOX 10,447 -5.3% -15.8% -14.5% -16.7% -0.4% +20.6%
NasdaqIXIC 24,443 -1.7% -4.9% -4.8% -5.9% 0.0% +3.3%
S&P 500SPX 7,316 -1.5% -2.4% -2.2% -1.8% +2.4% +5.4%
道瓊工業DJIA 51,594 -2.2% -1.2% -1.5% +0.7% +3.8% +6.5%
台灣加權TAIEX 41,603 -4.7% -5.9% -7.5% -5.6% +6.2% +25.8%
日經 225N225 62,365 -4.0% -5.8% -7.3% -5.7% +2.3% +14.5%
KOSPIKS11 6,024 -10.8% -10.7% -16.7% -22.4% -10.5% +13.8%
STOXX 600SXXP 647 +0.3% +0.6% +0.5% +2.6% +4.4% +8.3%
研究籃子 Research Baskets
AI 基礎設施AI Infrastructure -7.8% 涵蓋加速器、網通互連,以及供電與散熱——即論述中「較難壓縮」的那幾層。
6 檔成分 · 漲 0 / 跌 6 · 週 -13.3% · 4 檔位於年線之下 · 相關論述:Everyone Is Counting Tokens. Watch the Bandwidth That Gets Paid.
成分股與當日表現
1D1W距年線
Broadcom · 客製晶片與互連AVGO -2.8% -6.7% +3.1%
NVIDIA · 加速器NVDA -3.5% -10.4% -0.3%
Eaton · 電力設備ETN -6.3% -11.1% -2.7%
Arista · 資料中心網通ANET -6.9% -9.7% +8.9%
Supermicro · 伺服器整合SMCI -9.7% -15.9% -27.0%
Vertiv · 供電與散熱VRT -17.3% -25.9% -2.1%

等權重平均,非市值加權。成分為研究用途之固定名單,不定期檢視。

半導體/HBMSemiconductors / HBM -7.4% 涵蓋晶圓代工、設備與記憶體——記憶體約束是否鬆動,主要看這一籃。
7 檔成分 · 漲 0 / 跌 7 · 週 -19.2% · 相關論述:After Memory: Where Physical AI's Next "No" Will Form
成分股與當日表現
1D1W距年線
ASML · 微影設備ASML -2.0% -13.9% +19.5%
台積電 · 晶圓代工與先進封裝TSM -4.5% -11.1% +10.2%
Lam Research · 蝕刻與沉積LRCX -6.4% -21.0% +15.2%
Applied Materials · 製程設備AMAT -8.4% -21.2% +28.7%
SK hynix · HBM000660.KS -9.6% -23.4% +37.6%
Micron · HBM 與記憶體MU -9.9% -23.0% +63.9%
KLA · 製程檢測KLAC -10.8% -20.7% +12.7%

等權重平均,非市值加權。成分為研究用途之固定名單,不定期檢視。

機器人與自主Robotics & Autonomy -3.7% 涵蓋工業機器人、致動與自主系統——實體 AI 的執行端。
6 檔成分 · 漲 1 / 跌 5 · 週 -7.6% · 4 檔位於年線之下 · 相關論述:After Memory: Where Physical AI's Next "No" Will Form
成分股與當日表現
1D1W距年線
FANUC · 工業機器人與控制FANUY +0.7% -6.4% +2.4%
ABB · 工業機器人ABBNY -2.8% -6.9% +9.0%
Tesla · 自駕與人形機器人TSLA -3.0% -20.2% -26.9%
OSI Systems · 感測與檢測OSIS -3.0% +2.0% -15.5%
Mobileye · 自駕感知MBLY -5.0% -8.8% -24.7%
AeroVironment · 無人機AVAV -9.1% -5.5% -42.1%

等權重平均,非市值加權。成分為研究用途之固定名單,不定期檢視。

生技×AIBiotech × AI -0.5% 涵蓋 AI 驅動藥物發現與其上游工具——AlphaFold 之後的價值落點在哪。
5 檔成分 · 漲 3 / 跌 2 · 週 +2.5% · 3 檔位於年線之下 · 相關論述:From Structure to Behaviour: Why Protein AI Is Entering the Decisive Phase
成分股與當日表現
1D1W距年線
Illumina · 定序ILMN +0.9% +2.1% +47.7%
CRISPR Therapeutics · 基因編輯CRSP +0.2% +0.8% -13.6%
Thermo Fisher · 生命科學工具TMO +0.0% +9.5% +10.0%
Schrödinger · 計算化學平台SDGR -1.1% +0.6% -5.5%
Recursion · AI 藥物發現RXRX -2.6% -0.3% -27.7%

等權重平均,非市值加權。成分為研究用途之固定名單,不定期檢視。

約束指標 Constraint Indicators緩慢變動

價格每天動,約束不會。這一節追蹤的是論述真正依賴的變數——變化以年計,但決定其他一切。

前沿模型訓練算力Frontier training compute 2025 年公布上限 10^26.7 FLOP
2018
2019
2020
2021
2022
2023
2024
2025
2026*

縱軸:log₁₀ FLOP · *2026 年度尚未完整,未納入趨勢判斷

以完整年度計算至 2025 年:近三年前沿訓練算力約以每年 0.75 個數量級的速度成長。前沿算力若走平,代表效率與蒸餾這類「壓縮」正在追上規模擴張——這正是《Bandwidth Thesis》要讀者盯的那條分支,而非任何單日價格。(2026 年資料尚未完整,且訓練算力估計常於發表後數月才補齊,因此未納入趨勢判斷。)

資料來源:Epoch AI, “Notable AI Models” (CC BY 4.0)

前沿規模的擴散Organisations reaching 1e25 FLOP 2025 年有 6 個機構達到此規模
2023
2024
2025
2026*

縱軸:機構數 · *2026 年度尚未完整,未納入趨勢判斷

達到 1e25 FLOP 訓練規模的機構數量,反映前沿能力的擴散速度。擴散越快,該規模本身可收取的租金越薄。(2026 年資料尚未完整,僅供參考。)

資料來源:Epoch AI, “Notable AI Models” (CC BY 4.0)

美國電力需求US electricity sales to ultimate customers 2025 年 4,058 TWh
2011
2012
2013
2014
2015
2016
2017
2018
2019
2020
2021
2022
2023
2024
2025

縱軸:TWh

近 5 年年均成長 1.77%,明顯脫離過去十餘年的持平型態;最近一年年增 2.08%。美國電力需求在過去約十五年幾乎零成長;它是否正在轉折向上,是《After Memory》中「電力成為下一個約束」那條分支最關鍵的實測變數——這是電表量到的事實,不是興建計畫的宣告。

資料來源:U.S. Energy Information Administration, Electricity Retail Sales (public domain)

台灣景氣領先指標Taiwan NDC leading index (detrended) 2026年06月 104.2
24/07
24/09
24/11
25/01
25/03
25/05
25/07
25/09
25/11
26/01
26/03
26/05

縱軸:指數(不含趨勢)

近六個月上升 1.85 點,方向偏擴張。國發會領先指標(不含趨勢)由外銷訂單、實質M1B、股價指數、受僱員工淨進入率、建築物開工樓地板面積、實質半導體設備進口值與製造業營業氣候測驗點七項構成,其中半導體設備進口值直接對應台灣先進產能的資本支出。※ 政府開放資料的更新落後於國發會新聞稿,本欄資料月份為 2026年06月,非當月數值。

資料來源:國家發展委員會「景氣指標及燈號」(政府資料開放授權條款第1版)

本頁於每個交易日收盤後由自動管線生成:數值由管線計算,「研究視角」段落僅以已發表論述之框架描述當日型態,不構成新的因果主張。 內容為研究性質整理,不構成投資建議。資料來源為公開市場收盤價,可能有延遲或誤差。