這一頁不是行情看板。它每天用我在 SSRN / Research Square 發表的研究框架,讀一次市場資料——問的是「今天的數據,對那些論點說了什麼」,而不是「今天漲跌多少」。

籃子的分類直接對應我的研究領域:AI 基礎設施、半導體與 HBM、機器人與自主系統、生技×AI。每個籃子連回論證它為何重要的那篇文章。

今日摘要 Summary

費城半導體指數上漲 4.3%,相對 Nasdaq(上漲 2.3%)領先。 亞洲主要市場全面收高(台灣加權、日經 225、KOSPI)。 8 個追蹤指數中,3 個位於月線之下(道瓊工業、日經 225、STOXX 600)。 日經 225盤中一度站上月線,收盤未能守住。 研究籃子中,半導體/HBM表現最強(上漲 3.8%),生技×AI最弱(下跌 0.1%)。

研究視角 — 半導體籃子相對基礎設施籃子走強,與《After Memory》的分支圖相反方向;值得追蹤這是短期輪動,還是記憶體約束仍是主要定價變數。

主要指數 Indices
指數收盤1D1W距月線距季線距半年線距年線距高點
費城半導體SOX 12,433 +4.3% +11.7% +7.2% +3.4% +6.5% +30.1% -15.0%
NasdaqIXIC 27,122 +2.3% +3.6% +3.1% +4.0% +5.8% +11.5% 0.0%
S&P 500SPX 7,765 +1.5% +1.9% +1.3% +2.2% +4.6% +9.2% -0.4%
道瓊工業DJIA 52,049 +0.7% -0.7% -1.3% -1.4% +1.5% +5.0% -4.2%
台灣加權TAIEX 47,181 +1.9% +2.2% +2.0% +4.5% +9.6% +29.7% -1.2%
日經 225N225 65,019 +1.4% +1.6% -0.2% -1.9% +1.5% +12.3% -10.2%
KOSPIKS11 6,894 +2.7% -0.2% +1.4% -0.6% -2.4% +18.6% -24.4%
STOXX 600SXXP 635 -1.1% -0.6% -1.6% -1.9% +0.4% +3.8% -3.8%
宏觀變數 Macro
項目數值1D1W
美債 10 年殖利率US10Y 4.96% -3 bp +0 bp
美元指數DXY 100.40 +0.2% +0.9%
美元兌台幣USDTWD 31.74 -0.2% +0.1%
黃金期貨GOLD 4,409.90 -0.3% +1.3%
VIX 波動率VIX 14.9 +0.1 -2.2

利率、美元與波動率是所有久期資產的定價分母。此處只列事實,不做判讀;顏色僅表示數值方向,不代表好壞。

研究籃子 Research Baskets
AI 基礎設施AI Infrastructure +1.4% 涵蓋加速器、網通互連,以及供電與散熱——即論述中「較難壓縮」的那幾層。
6 檔成分 · 漲 4 / 跌 2 · 週 -0.8% · 1 檔位於年線之下 · 相關論述:Everyone Is Counting Tokens. Watch the Bandwidth That Gets Paid.
成分股與當日表現
1D1W距年線距高點
Eaton · 電力設備ETN +3.7% -0.1% +11.4% -7.7%
Vertiv · 供電與散熱VRT +3.3% -3.0% +1.0% -33.7%
Broadcom · 客製晶片與互連AVGO +3.0% -1.2% -2.5% -25.7%
NVIDIA · 加速器NVDA +1.3% +1.8% +13.0% -5.7%
Arista · 資料中心網通ANET -0.1% -0.1% +30.5% -5.3%
Supermicro · 伺服器整合SMCI -3.1% -2.5% +15.4% -33.4%

等權重平均,非市值加權。成分為研究用途之固定名單,不定期檢視。

半導體/HBMSemiconductors / HBM +3.8% 涵蓋晶圓代工、設備與記憶體——記憶體約束是否鬆動,主要看這一籃。
7 檔成分 · 漲 7 / 跌 0 · 週 +0.8% · 相關論述:After Memory: Where Physical AI's Next "No" Will Form
成分股與當日表現
1D1W距年線距高點
Lam Research · 蝕刻與沉積LRCX +7.0% -3.4% +16.3% -33.5%
Applied Materials · 製程設備AMAT +6.5% -2.6% +15.4% -38.5%
KLA · 製程檢測KLAC +4.7% -2.0% +7.7% -41.3%
Micron · HBM 與記憶體MU +3.9% +4.2% +78.3% -16.3%
ASML · 微影設備ASML +3.1% -1.1% +17.6% -15.6%
台積電 · 晶圓代工與先進封裝TSM +1.0% +0.3% +19.1% -9.0%
SK hynix · HBM000660.KS +0.6% +10.1% +51.9% -36.0%

等權重平均,非市值加權。成分為研究用途之固定名單,不定期檢視。

機器人與自主Robotics & Autonomy +0.2% 涵蓋工業機器人、致動與自主系統——實體 AI 的執行端。
6 檔成分 · 漲 2 / 跌 4 · 週 +2.3% · 5 檔位於年線之下 · 1 檔回撤逾 50% · 相關論述:After Memory: Where Physical AI's Next "No" Will Form
成分股與當日表現
1D1W距年線距高點
FANUC · 工業機器人與控制FANUY +2.9% +2.7% -4.2% -28.3%
ABB · 工業機器人ABBNY +2.8% +8.2% +12.8% -8.5%
Mobileye · 自駕感知MBLY -0.2% -2.8% -18.0% -48.4%
Tesla · 自駕與人形機器人TSLA -0.5% -0.3% -9.7% -25.6%
OSI Systems · 感測與檢測OSIS -1.3% -3.2% -21.0% -36.2%
AeroVironment · 無人機AVAV -2.1% +9.0% -30.3% -61.0%

等權重平均,非市值加權。成分為研究用途之固定名單,不定期檢視。

生技×AIBiotech × AI -0.1% 涵蓋 AI 驅動藥物發現與其上游工具——AlphaFold 之後的價值落點在哪。
5 檔成分 · 漲 1 / 跌 4 · 週 +20.9% · 1 檔位於年線之下 · 相關論述:From Structure to Behaviour: Why Protein AI Is Entering the Decisive Phase
成分股與當日表現
1D1W距年線距高點
Recursion · AI 藥物發現RXRX +8.2% +19.7% -1.0% -43.6%
Thermo Fisher · 生命科學工具TMO -1.0% +6.8% +20.2% -1.0%
CRISPR Therapeutics · 基因編輯CRSP -1.3% +9.4% +3.5% -26.3%
Illumina · 定序ILMN -2.3% +16.1% +61.4% -2.3%
Schrödinger · 計算化學平台SDGR -4.0% +52.6% +81.2% -4.0%

等權重平均,非市值加權。成分為研究用途之固定名單,不定期檢視。

深度回撤觀察 Deep Drawdown Watch代理指標

追蹤 24 檔成分股中,7 檔距 52 週高點回撤逾 35%,2 檔逾 45%,1 檔逾 50%。
回撤逾 35% 名單:AeroVironment(-61%)、Mobileye(-48%)、Recursion(-44%)、KLA(-41%)、Applied Materials(-39%)、OSI Systems(-36%)、SK hynix(-36%)。

註:此回撤區間正是典型 FCN 的 knock-in 障礙所在(多設於期初價的 55–65%;各合約期初點位為私有資訊,本欄為區間代理,非實際接股統計)。相關論述:When Winning Streaks Mislead——長期無接股紀錄不代表低風險,狀態轉換才是主要定價變數。

約束指標 Constraint Indicators緩慢變動

價格每天動,約束不會。這一節追蹤的是論述真正依賴的變數——變化以年計,但決定其他一切。

前沿模型訓練算力Frontier training compute 2025 年公布上限 10^26.7 FLOP
2018
2019
2020
2021
2022
2023
2024
2025
2026*

縱軸:log₁₀ FLOP · *2026 年度尚未完整,未納入趨勢判斷

以完整年度計算至 2025 年:近三年前沿訓練算力約以每年 0.75 個數量級的速度成長。前沿算力若走平,代表效率與蒸餾這類「壓縮」正在追上規模擴張——這正是《Bandwidth Thesis》要讀者盯的那條分支,而非任何單日價格。(2026 年資料尚未完整,且訓練算力估計常於發表後數月才補齊,因此未納入趨勢判斷。)

資料來源:Epoch AI, “Notable AI Models” (CC BY 4.0)

前沿規模的擴散Organisations reaching 1e25 FLOP 2025 年有 6 個機構達到此規模
2023
2024
2025
2026*

縱軸:機構數 · *2026 年度尚未完整,未納入趨勢判斷

達到 1e25 FLOP 訓練規模的機構數量,反映前沿能力的擴散速度。擴散越快,該規模本身可收取的租金越薄。(2026 年資料尚未完整,僅供參考。)

資料來源:Epoch AI, “Notable AI Models” (CC BY 4.0)

美國電力需求US electricity sales to ultimate customers 2025 年 4,058 TWh
2011
2012
2013
2014
2015
2016
2017
2018
2019
2020
2021
2022
2023
2024
2025

縱軸:TWh

近 5 年年均成長 1.77%,明顯脫離過去十餘年的持平型態;最近一年年增 2.08%。美國電力需求在過去約十五年幾乎零成長;它是否正在轉折向上,是《After Memory》中「電力成為下一個約束」那條分支最關鍵的實測變數——這是電表量到的事實,不是興建計畫的宣告。

資料來源:U.S. Energy Information Administration, Electricity Retail Sales (public domain)

台灣景氣領先指標Taiwan NDC leading index (detrended) 2026年07月 104.6
24/08
24/10
24/12
25/02
25/04
25/06
25/08
25/10
25/12
26/02
26/04
26/06

縱軸:指數(不含趨勢)

近六個月上升 3.49 點,方向偏擴張。國發會領先指標(不含趨勢)由外銷訂單、實質M1B、股價指數、受僱員工淨進入率、建築物開工樓地板面積、實質半導體設備進口值與製造業營業氣候測驗點七項構成,其中半導體設備進口值直接對應台灣先進產能的資本支出。※ 政府開放資料的更新落後於國發會新聞稿,本欄資料月份為 2026年07月,非當月數值。

資料來源:國家發展委員會「景氣指標及燈號」(政府資料開放授權條款第1版)

本頁於每個交易日收盤後由自動管線生成:數值由管線計算,「研究視角」段落僅以已發表論述之框架描述當日型態,不構成新的因果主張。 內容為研究性質整理,不構成投資建議。資料來源為公開市場收盤價,可能有延遲或誤差。